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    硬盤存儲背板
    發布時間:2024-05-09????瀏覽次數:4620 次
    廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產品主要應用于數據中心、云計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。廣合科技長期服務于國內外知名客戶。多年來,公司規模和技術能力在PCB領域保持持續快速成長,并連續多年被公司主要客戶評定為優秀供應商和長期戰略合作伙伴。
    產品簡介

    硬盤背板(ban),是在(zai)數(shu)(shu)據中心領域大(da)容量存(cun)儲(chu)的(de)(de)需求下,支撐硬盤存(cun)儲(chu)陣列的(de)(de)背板(ban),通(tong)常板(ban)厚(hou)較(jiao)厚(hou),層數(shu)(shu)較(jiao)高(gao)(gao),產品設計(ji)有多個硬盤連接(jie)(jie)端口,同時因(yin)為需要(yao)進行(xing)高(gao)(gao)速數(shu)(shu)據的(de)(de)存(cun)取,因(yin)此(ci)需要(yao)使用(yong)到高(gao)(gao)速材料(liao),同時可(ke)能會有背鉆+樹脂(zhi)塞孔(kong)+壓接(jie)(jie)孔(kong)等(deng)的(de)(de)工藝,以保證高(gao)(gao)速信號的(de)(de)傳輸(shu)質量。

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