在AI及(ji)HPC領域，為了應對(dui)更大(da)集群服務器的(de)(de)(de)數據(ju)存儲(chu)要求，因(yin)此高密的(de)(de)(de)SSD產(chan)品應運而生，為應對(dui)在有限空(kong)間內的(de)(de)(de)大(da)容量數據(ju)存儲(chu)要求，這類(lei)型(xing)的(de)(de)(de)產(chan)品一(yi)般會(hui)(hui)采(cai)用軟硬(ying)結(jie)(jie)合(he)板(ban)設(she)計(ji)(ji)，在封裝的(de)(de)(de)時候采(cai)用3D堆(dui)疊的(de)(de)(de)封裝，層數一(yi)般在12層及(ji)以上(shang)，會(hui)(hui)使用2~4層的(de)(de)(de)軟板(ban)設(she)計(ji)(ji)，普通(tong)密度的(de)(de)(de)會(hui)(hui)折疊1次(ci)(ci)，更高密度的(de)(de)(de)可能(neng)會(hui)(hui)設(she)計(ji)(ji)折疊2次(ci)(ci)的(de)(de)(de)軟硬(ying)結(jie)(jie)合(he)板(ban)。
