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    3D打印機PCB
    發布時間:2024-05-09????瀏覽次數:3406 次
    廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產品主要應用于數據中心、云計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。廣合科技長期服務于國內外知名客戶。多年來,公司規模和技術能力在PCB領域保持持續快速成長,并連續多年被公司主要客戶評定為優秀供應商和長期戰略合作伙伴。
    產品簡介

    3D打(da)(da)印(yin)機(ji)產品的(de)(de)應用領(ling)(ling)域非常多,在學術領(ling)(ling)域、商業用途、藝術設計、政府部(bu)門等均有大量使用。而3D打(da)(da)印(yin)機(ji)PCB是打(da)(da)印(yin)機(ji)的(de)(de)核心(xin)組件(jian),具有高精(jing)度、高穩定(ding)性、多樣化(hua)的(de)(de)接(jie)口和(he)連接(jie)、高效散熱性能、抗干擾能力(li)、高防護能力(li)、可維護性和(he)可升級型等特點。


    3D打印機的(de)(de)PCB設(she)(she)計,一(yi)(yi)(yi)(yi)般層數不超過(guo)10層,厚徑比一(yi)(yi)(yi)(yi)般不超過(guo)10,一(yi)(yi)(yi)(yi)般均為通(tong)孔設(she)(she)計,材料一(yi)(yi)(yi)(yi)般使用FR4等級材料,表(biao)面處理是化學鎳金,因芯片(pian)晶圓會通(tong)過(guo)激光直接焊接在PCB板上,因此需(xu)要比較厚的(de)(de)金厚(4uinch)。


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