隨著5G的(de)到來以及對(dui)大數(shu)據服務(wu)器(qi)信號速率(lv)要求的(de)提升，對(dui)云計算中心(xin)數(shu)據交換(huan)機的(de)要求也(ye)越來越高(gao)，其PCB用料(liao)(liao)等級(ji)(ji)比服務(wu)器(qi)用料(liao)(liao)更高(gao)一(yi)個級(ji)(ji)別(bie)，對(dui)插損的(de)要求控制更加嚴格(ge)。
其設(she)(she)計(ji)一般會(hui)是在12層及(ji)(ji)以(yi)上(shang)，PCB厚(hou)徑(jing)比在9:1以(yi)上(shang)，對應的線(xian)路密度(du)最小在0.075/0.090mm，最小孔徑(jing)采用(yong)0.225mm的孔徑(jing)加工，會(hui)有(you)混(hun)壓(ya)的設(she)(she)計(ji)，主(zhu)要混(hun)壓(ya)材料一般是Ultra Low Loss級別(bie)的材料跟(gen)普(pu)通FR4進行混(hun)壓(ya)以(yi)降低成本。該類產(chan)品會(hui)有(you)較(jiao)多的光模塊或者高(gao)速連接器(qi)接口(kou)在PCB布局(ju)上(shang)面，同時因為(wei)信號的插入損耗要求較(jiao)高(gao)，會(hui)有(you)較(jiao)多的背鉆設(she)(she)計(ji)以(yi)及(ji)(ji)樹(shu)脂塞孔+POFV設(she)(she)計(ji)等。
