第六屆全國青年印制電路學術年會
2018年(nian)(nian)11月1-3日，廣合科技曾(ceng)紅總經(jing)理、彭鏡(jing)輝經(jing)理、向參軍高工、李之源(yuan)應邀參加在重慶永川舉行的(de)第六屆全國(guo)青年(nian)(nian)印制電路學術年(nian)(nian)會(hui)。本次年(nian)(nian)會(hui)廣合科技共提交論(lun)文四篇(pian)，均被中(zhong)國(guo)電子專委(wei)會(hui)錄用(yong)，一篇(pian)被評(ping)為大會(hui)報告，三篇(pian)被評(ping)為專題報告。
專委(wei)會(hui)副主任委(wei)員曾紅宣讀第六屆全(quan)國青年印制電路(lu)學術年會(hui)優秀(xiu)論(lun)文評選辦法
向參(can)軍高(gao)工在大會(hui)上作報(bao)告《下一代服(fu)務器平臺(tai)印制電路(lu)板材料評價與選擇》,獲得中國(guo)電子
學(xue)會(hui)電(dian)子(zi)制造(zao)與(yu)封裝技術分會(hui)“航凌杯”優(you)秀(xiu)論文三(san)等獎(jiang)
大會專(zhuan)題報告《高(gao)速(su)板內(nei)外層損(sun)耗(hao)控制》
大會專題報(bao)告《階梯金手指制作方(fang)法介紹(shao)》
大會專(zhuan)題報告《印制電路板(ban)阻抗測試方(fang)法精(jing)度評(ping)價(jia)與控制》
第(di)六屆全國(guo)青年(nian)印(yin)制(zhi)電路學術年(nian)會(hui)是(shi)印(yin)制(zhi)電路專委會(hui)成(cheng)立20周年(nian)來 “水平最(zui)高、論文(wen)投(tou)稿(gao)最(zui)多、參會(hui)單位(wei)最(zui)廣泛” 的一屆（57家單位(wei)投(tou)稿(gao)論文(wen)168篇），我司(si)首次參加該學術年(nian)會(hui)并取得較(jiao)好成(cheng)績，與(yu)業內同(tong)行相互交流(liu)新工藝(yi)、新方法，展(zhan)現了我司(si)在印(yin)制(zhi)電路行業發展(zhan)的實(shi)力，及我司(si)在技術上(shang)勇于(yu)探索，不斷創新的開拓精神。
