在(zai)AI領域(yu)，UBB主板的主要(yao)作用是搭載整個GPU平臺，在(zai)AI服務器(qi)中與GPU加速(su)模塊(kuai)(kuai)（SXM/OAM模塊(kuai)(kuai)）直接相連，為GPU加速(su)模塊(kuai)(kuai)提供(gong)高(gao)(gao)(gao)效的數(shu)(shu)據傳(chuan)輸(shu)與交換通道，同時具備一定(ding)的數(shu)(shu)據管理(li)功能，通常具備高(gao)(gao)(gao)性能、高(gao)(gao)(gao)穩定(ding)性和高(gao)(gao)(gao)可(ke)拓展型等特點。
產品的設(she)計(ji)一(yi)般(ban)(ban)層數≥20層，板厚≥3mm，最(zui)小鉆(zhan)孔0.2mm，厚徑比≥15，尺寸(cun)較(jiao)大(da)，一(yi)般(ban)(ban)在(zai)400*500mm以上(shang)，多數都(dou)會(hui)(hui)(hui)采用(yong)背鉆(zhan)+樹脂塞孔+POFV工藝進(jin)行加工。材料一(yi)般(ban)(ban)會(hui)(hui)(hui)使用(yong)到(dao)(dao)Ultra Low Loss等級，為(wei)滿足更(geng)高的信號傳輸要求，線路等級一(yi)般(ban)(ban)會(hui)(hui)(hui)達到(dao)(dao)0.09/0.09mm，同時(shi)會(hui)(hui)(hui)有部分(fen)阻抗要求會(hui)(hui)(hui)達到(dao)(dao)±8%的要求。
