在AI領域，開放加(jia)速(su)模(mo)組（Open Accelerator Module，簡稱OAM）可以用(yong)于各(ge)種需要高性能計算的場(chang)景，如圖像識別、自然語言處理、機器學習(xi)等。通過(guo)使用(yong)開放加(jia)速(su)模(mo)組，用(yong)戶客戶更(geng)加(jia)靈活地(di)構建(jian)AI系統，提高系統性能和效(xiao)率，是AI加(jia)速(su)的核心(xin)單(dan)元(yuan)。
產品的(de)圖(tu)形(xing)設計，在(zai)PCB的(de)BGA位置直接焊接GPU封(feng)裝好的(de)芯片，另(ling)外一(yi)邊通過連(lian)接器與(yu)UBB主板相連(lian)。因(yin)為(wei)封(feng)裝基板直接焊接的(de)原因(yin)，對PCB的(de)BGA位置的(de)共面度要(yao)求很高。
產品的設計一般層(ceng)(ceng)數(shu)在(zai)18層(ceng)(ceng)左(zuo)右(you)，最小鉆孔0.2mm。多數(shu)采(cai)(cai)用(yong)背鉆+樹脂塞孔+POFV工藝(yi)進行加工。材(cai)料通常采(cai)(cai)用(yong)Very Low Loss等級及以上(shang)的高速材(cai)料，搭配高速油墨和Low Profile棕(zong)化滿足信(xin)號需(xu)求，同時有部(bu)分(fen)產品內層(ceng)(ceng)要使用(yong)到3OZ或以上(shang)的銅(tong)箔(bo)厚度(du)。
