2024年11月8日，為期三(san)(san)天的“2024電(dian)子(zi)半(ban)導體產業創新(xin)(xin)發展大會(hui)暨國際電(dian)子(zi)電(dian)路（大灣區(qu)）展覽會(hui)”（CPCA Show Plus）在深圳會(hui)展中心寶(bao)安新(xin)(xin)館落下帷(wei)幕(mu)，廣合科技(ji)榮獲 “第二(er)十(shi)三(san)(san)屆（2023）中國電(dian)子(zi)電(dian)路行業主要(yao)企業營收(shou)榜(bang)單”殊(shu)榮。
本(ben)次(ci)展覽(lan)以(yi)“開啟新(xin)鏈接，引領新(xin)未來”為主題，近(jin)300家(jia)優質技(ji)術和產(chan)品供應商、100+產(chan)業智(zhi)囊以(yi)及超過18000位買家(jia)和專業觀眾(zhong)齊聚，共襄此次(ci)電子(zi)電路及半導體(ti)行(xing)業盛會。作(zuo)為電子(zi)制造領域的深(shen)耕(geng)者，經過精心籌備，廣合(he)科技(ji)盛裝亮相本(ben)次(ci)行(xing)業盛會。
廣(guang)合科技(ji)(ji)市場營銷部(bu)副總經理王峻先生親自掛帥，率領(ling)一支(zhi)由資深(shen)銷售人員組成(cheng)的(de)(de)(de)精(jing)英團隊，以熱忱和專業素(su)養，為每位(wei)(wei)蒞臨展位(wei)(wei)的(de)(de)(de)客戶提供一對一精(jing)準服務。王峻總表示：廣(guang)合科技(ji)(ji)的(de)(de)(de)核心競爭(zheng)力展現在其于高(gao)多(duo)層、高(gao)速、高(gao)密度電路板領(ling)域所積(ji)累的(de)(de)(de)深(shen)厚(hou)技(ji)(ji)術(shu)(shu)底蘊之中。自產品研發(fa)之初，我們便誠邀客戶深(shen)度參與(yu)，通過技(ji)(ji)術(shu)(shu)革新(xin)、品質保(bao)障及成(cheng)本控制等多(duo)個維度，提供全方位(wei)(wei)、個性化的(de)(de)(de)支(zhi)持，精(jing)準對接并(bing)超越客戶的(de)(de)(de)期望與(yu)需求(qiu)。
本次參展(zhan)，廣(guang)合(he)科(ke)技精心挑選(xuan)多(duo)款代表(biao)行(xing)業高(gao)水平的(de)產品(pin)，展(zhan)品(pin)涵蓋了(le)數據(ju)中心PCB、AI服務(wu)器PCB、5G通訊PCB以(yi)及(ji)應用終端產品(pin)PCB，旨在全方(fang)(fang)位展(zhan)示(shi)在產品(pin)研發和智能制造方(fang)(fang)面的(de)領先實力。廣(guang)合(he)展(zhan)廳(ting)現場人頭攢(zan)動，客戶絡繹不絕，眾多(duo)行(xing)業內外人士駐足觀(guan)看、深(shen)入交(jiao)流(liu)。客戶們(men)對產品(pin)表(biao)現出了(le)極大的(de)興(xing)趣與認可，表(biao)示(shi)期待與廣(guang)合(he)科(ke)技展(zhan)開更深(shen)層次的(de)合(he)作(zuo)。
廣合(he)科技以“為智能互聯世界提(ti)供卓(zhuo)越服務(wu)”為使命(ming)，致力于(yu)為高端客戶(hu)提(ti)供專業、高效、定制化的(de)PCB行(xing)業解(jie)決方(fang)案(an)，助力客戶(hu)在激烈的(de)市(shi)場(chang)競爭中脫穎而出。我們誠(cheng)摯(zhi)感謝每一位親(qin)身前(qian)來的(de)行(xing)業伙伴(ban)、客戶(hu)朋(peng)友。通過(guo)這次交流，不(bu)僅加深(shen)了(le)彼(bi)此(ci)的(de)了(le)解(jie)，更(geng)建(jian)立了(le)深(shen)厚的(de)信任與合(he)作基(ji)礎。我們堅信，這種基(ji)于(yu)相互尊(zun)重與理解(jie)的(de)合(he)作關系，將引領(ling)彼(bi)此(ci)共同(tong)開(kai)創更(geng)加輝煌的(de)未(wei)來
