2024德國(guo)慕尼黑國(guo)際(ji)電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)元器件博覽會（electronica 2024）于北京時間11月12日(ri)盛(sheng)大啟幕，作為全球規模(mo)最(zui)(zui)大、最(zui)(zui)具影響力的(de)(de)電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)元器件展會之一(yi)，現場匯(hui)聚(ju)來(lai)自(zi)世界各(ge)地的(de)(de)3000多家參(can)(can)展商(shang)以及超(chao)過8萬(wan)名的(de)(de)參(can)(can)觀者，共同探討電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)行業(ye)的(de)(de)最(zui)(zui)新(xin)研(yan)究和應用趨勢。
本次展會(hui)的(de)展品范圍包括電(dian)子元器件、電(dian)子制造技(ji)(ji)術(shu)、測(ce)試設備(bei)、電(dian)源和(he)(he)電(dian)池、無線通信和(he)(he)網絡(luo)技(ji)(ji)術(shu)、傳感器和(he)(he)控(kong)制技(ji)(ji)術(shu)等方面的(de)產品和(he)(he)服務等，為參會(hui)者呈現了一場科技(ji)(ji)盛宴。
廣合科技(ji)作為(wei)一(yi)家擁有國際視(shi)野與(yu)(yu)先進(jin)智能(neng)制造實(shi)力的(de)PCB企業，積極(ji)參與(yu)(yu)這(zhe)一(yi)國際行業盛會。副(fu)總經理(li)楊博仁先生(sheng)率領一(yi)支(zhi)精英銷售團隊(dui)，遠赴德(de)國慕尼黑，面對面聆聽全(quan)球(qiu)(qiu)客(ke)(ke)戶的(de)聲音，了解(jie)需求與(yu)(yu)期望，洞察國際市場(chang)的(de)新趨勢(shi)與(yu)(yu)機遇。我們(men)深知，人工智能(neng)（AI）已成為(wei)全(quan)球(qiu)(qiu)科技(ji)發(fa)(fa)展(zhan)的(de)必然趨勢(shi)，國際客(ke)(ke)戶尤為(wei)關(guan)注。廣合科技(ji)緊跟時(shi)代潮(chao)流、深知客(ke)(ke)戶需求，積極(ji)投(tou)身于AI領域電路(lu)板(ban)產品的(de)研發(fa)(fa)與(yu)(yu)創新，在本次展(zhan)會上展(zhan)出了一(yi)系列能(neng)夠適配AI應用場(chang)景的(de)電路(lu)板(ban)產品，如AI UBB 板(ban)、AI OAM加速模塊等，旨(zhi)在為(wei)全(quan)球(qiu)(qiu)客(ke)(ke)戶在AI領域發(fa)(fa)展(zhan)上提供堅實(shi)可(ke)靠的(de)硬(ying)件支(zhi)撐。
展會現場，廣合科技(ji)的(de)(de)展臺(tai)前(qian)人潮涌(yong)動，絡(luo)繹不絕(jue)的(de)(de)外國客商(shang)對(dui)展示的(de)(de)產品與服務表現出(chu)了濃厚的(de)(de)興趣與高度認可，紛紛表達了強烈的(de)(de)合作意(yi)愿，并對(dui)中(zhong)國制造給予了高度評價，紛紛豎起大拇指。
歷經十年發展，廣合(he)科技迅速成(cheng)長為(wei)全(quan)國(guo)第一(yi)的(de)服務(wu)器(qi)印制(zhi)電路板企業，力(li)(li)(li)(li)爭成(cheng)為(wei)全(quan)球第一(yi)的(de)服務(wu)器(qi)印制(zhi)電路板企業。廣合(he)科技不僅在國(guo)內(nei)市(shi)場深耕細(xi)作，更以全(quan)球化的(de)戰(zhan)略(lve)眼光，積極布局海外(wai)(wai)市(shi)場，于(yu)泰國(guo)設立(li)生產(chan)基地，致力(li)(li)(li)(li)于(yu)為(wei)國(guo)內(nei)外(wai)(wai)高端客戶(hu)提供更加(jia)優(you)質、高效的(de)產(chan)品與服務(wu)，彰顯日(ri)漸強(qiang)大的(de)國(guo)際競爭力(li)(li)(li)(li)與品牌影響力(li)(li)(li)(li)。
