在AI領域，UBB主板(ban)的(de)(de)主要作用是搭載整個GPU平臺(tai)，在AI服(fu)務器(qi)中與GPU加速模(mo)塊（SXM/OAM模(mo)塊）直接(jie)相連(lian)，為GPU加速模(mo)塊提供(gong)高效的(de)(de)數(shu)據(ju)傳(chuan)輸(shu)與交換通道，同(tong)時具備一(yi)定(ding)的(de)(de)數(shu)據(ju)管理功能，通常具備高性能、高穩(wen)定(ding)性和高可(ke)
2024-05-09
在AI領域，開放(fang)加(jia)速模組（OpenAcceleratorModule，簡稱OAM）可以用(yong)于各種需要高(gao)性能計算(suan)的場景，如圖(tu)像識別(bie)、自然語言處(chu)理、機(ji)器學(xue)習等。通過(guo)使(shi)用(yong)開放(fang)加(jia)速模組，用(yong)戶(hu)客戶(hu)更加(jia)靈活地構建(jian)AI系(xi)(xi)統，提高(gao)系(xi)(xi)統性能和效(xiao)率
2024-05-09
AAU是移(yi)動(dong)通信基站中用于(yu)實現無線信號收發的(de)關鍵(jian)組件(jian)，AAU產(chan)品具有(you)高度集成化、高可靠性、高傳(chuan)輸速率、高傳(chuan)熱特性等(deng)特點。
2024-05-08
射頻收發(fa)模塊是當(dang)前在5G通訊(xun)網絡(luo)中重要的信號輸入/輸出單元，承擔(dan)著(zhu)通過(guo)無(wu)線網絡(luo)接收信號、發(fa)射信號的重要任(ren)務。
2024-05-08
miniLED是(shi)指尺寸在(zai)100μm量(liang)級的(de)(de)LED芯(xin)片，由于芯(xin)片尺寸非常小，因(yin)此可(ke)以(yi)(yi)實(shi)現(xian)更高的(de)(de)像素密度，從而提高顯示(shi)屏的(de)(de)清晰(xi)度和(he)細節表現(xian)力。此外(wai)，MiniLED還可(ke)以(yi)(yi)實(shi)現(xian)更高的(de)(de)刷(shua)新率，提供更流(liu)暢(chang)的(de)(de)顯示(shi)效果。MiniLED應用場(chang)景非
2024-05-09
3D打(da)印機(ji)產品的(de)應用領域(yu)非常多，在學術領域(yu)、商業用途、藝術設計、政府部門等(deng)均有大(da)量使用。而3D打(da)印機(ji)PCB是打(da)印機(ji)的(de)核心組(zu)件，具有高精度、高穩定性(xing)(xing)、多樣化的(de)接(jie)口和連接(jie)、高效散熱性(xing)(xing)能、抗干擾(rao)能力、高防護能力
2024-05-09
