人(ren)工智能(neng)目前是非常火爆的(de)領(ling)域。在這個領(ling)域實(shi)現了(le)目前的(de)智能(neng)識別、機器人(ren)運(yun)用(yong)、語言識別、圖像識別、自(zi)然語言處理等功能(neng)，并且在當前的(de)國民經(jing)濟(ji)發展中(zhong)提供(gong)了(le)很大的(de)助(zhu)力。這類產品一(yi)般采(cai)用(yong)GPU等圖形處理器作(zuo)為核心(xin)
2022-12-29
隨著(zhu)5G的(de)(de)到來(lai)以及對大數據(ju)服(fu)(fu)務器信號速(su)率要求(qiu)的(de)(de)提升，對云計算中心數據(ju)交換(huan)機的(de)(de)要求(qiu)也越來(lai)越高，其(qi)PCB用料(liao)等級比服(fu)(fu)務器用料(liao)更(geng)高一(yi)個級別，對插(cha)損的(de)(de)要求(qiu)控制(zhi)更(geng)加嚴格。其(qi)設(she)計一(yi)般會是在(zai)12層(ceng)及以上，PCB厚(hou)徑比在(zai)9:1
2022-12-29
硬盤背板，是在數(shu)據中心(xin)領域大容量存儲的(de)(de)需(xu)求下，支撐(cheng)硬盤存儲陣列的(de)(de)背板，通常板厚較(jiao)厚，層數(shu)較(jiao)高(gao)(gao)，產品設計(ji)有多個硬盤連(lian)接端口，同(tong)(tong)時因為(wei)需(xu)要進行高(gao)(gao)速數(shu)據的(de)(de)存取，因此需(xu)要使用到高(gao)(gao)速材料，同(tong)(tong)時可能會有背鉆+樹
2024-05-09
光模(mo)塊(kuai)主要應(ying)用(yong)(yong)(yong)于數據高速傳輸領域，隨著服務器，尤(you)其是AI服務器的爆發式增長，光模(mo)塊(kuai)的應(ying)用(yong)(yong)(yong)會越來越普遍。此類(lei)產品采用(yong)(yong)(yong)集(ji)成化設計，多數為HDI結構(gou)，尺寸較小。采用(yong)(yong)(yong)VeryLowLoss及以上等級純壓或搭配(pei)FR4混壓制作，
2024-05-09
在AI及(ji)HPC領(ling)域(yu)，為(wei)了(le)應(ying)對更大(da)集(ji)群服務器(qi)的(de)(de)數據(ju)存儲要求，因此(ci)高(gao)密的(de)(de)SSD產品(pin)應(ying)運而(er)生，為(wei)應(ying)對在有限(xian)空(kong)間內的(de)(de)大(da)容量數據(ju)存儲要求，這類型的(de)(de)產品(pin)一(yi)(yi)般會采(cai)(cai)用軟硬結合板(ban)設計，在封裝的(de)(de)時候(hou)采(cai)(cai)用3D堆疊的(de)(de)封裝，層數一(yi)(yi)般在
2024-05-09
